3D AOI/ 3D Otomatik Optik İnceleme
Tanım
3D AOI- Cube serisi, en son konumlandırma teknolojisine ve gelişmiş özellik analizi algoritmalarına sahiptir ve bu da onu SMT ön yeniden akış ve yeniden akış sonrası proseste SMT bileşenlerinin yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli incelemeleri için ideal kılar. Küp serisi, gölge kör noktalarını ortadan kaldırır ve en son teknolojiye sahip çok saçaklı projeksiyon tekniği ile en iyi sonuçları elde etmek için 3 boyutlu bileşen şekillerini doğru bir şekilde yakalar.
Özellikler
- Zengin algoritma, kusurların tespit oranını optimize etmek için 3D, Yapay Zeka ve renk özelliği algoritmalarını birleştirir.
- Bileşeni tam olarak konumlandırmak için çoklu konumlandırma yöntemleri. Tahta çarpıklığını akıllıca telafi edin ve tahtadaki siyah bileşenlerdeki kusurları tespit edin.
- Farklı renkli PCB'lere uyum sağlar ve hem siyah hem de beyaz tahtaları etkili bir şekilde algılar.
- Mermer platform, çift sürücü ve hareket kontrol kartı, endüstri lideri denetim hızı sağlar.
- Ultra yüksek aralıklı 3D yeniden yapılandırma teknolojisi, yüksekliği 35 mm'ye kadar olan bileşenleri ölçebilir.
- Üç noktalı kontrol yazılımı ile SPC veri analizinin hızlı bir şekilde güçlü birleşimi
- kusurların temel nedenini belirler.
- Akıllı fabrika çözümü: birden fazla üretim hattı için üretim verilerinin gerçek zamanlı uzaktan izlenmesini ve merkezi yönetimi gerçekleştirerek süreç kalitesini iyileştirin ve üretim verimini artırın.
- Barkod tarama yoluyla otomatik program geçişi: Otomatik genişlik ayarı standart bir özelliktir ve sadece PCB'nin barkodunun okunmasıyla gerçekleştirilir, ayrıca MES komutunu da destekler.
- SPC alarm Fonksiyonu, anormal bir durum durumunda zamanında geri bildirim sağlayarak üretim kalitesinin gerçek zamanlı izlenmesine olanak tanır. Bu, kusurların süreç boyunca devam etmesini ve maliyete neden olmasını önlemeye yardımcı olur.
- Büyük kusurlar kusursuzdur.
Makine Özellikleri
|
Modeli |
Küp |
Küp-D |
Küp-XL |
|
|
Görüntü Sistemi |
Kamera |
12MP endüstriyel kamera |
||
|
Çözünürlük |
15μm |
12μm |
10μm |
|
|
görüş açısı |
60 * 45mm (12MP% 2c % 15 ce% bcm) |
|||
|
aydınlatma |
4 renkli halka şeklinde LED |
|||
|
Yükseklik ölçüm yöntemi |
4-yol projektörleri |
|||
|
Hareket yapısı |
X/Y hareketi |
AC Servo (çift sürücü) |
||
|
platformu |
Granit |
|||
|
Genişlik ayarı |
Otomatik |
|||
|
Taşıma türü |
Kemer |
|||
|
Tahta yükleme yönü |
Soldan sağa veya sağdan sola |
|||
|
Sabit ray |
Tek şeritli: 1. sabit ray; Çift Şeritli: 1. ve 3. veya 1. ve 4. sabit ray |
|||
|
Donanım yapılandırması |
İşletim sistemi |
Win10 |
||
|
İletişim |
Ethernet, SMEMA |
|||
|
Güç |
Tek fazlı 220V, 50/60Hz, 5A |
|||
|
Hava gereksinimi |
0.4-0.6Mpa |
|||
|
Konveyör yüksekliği |
% 900 C2% B120mm |
|||
|
Toplam büyüklük |
1140mm * 1360 * 1620mm |
1310 * 1360 * 1620 milyon |
||
|
Ekipman ağırlığı |
1100kg |
1150kg |
1300kg |
|
|
PCB boyutu |
Boyut |
50*60-510*510mm |
Tek şerit:50*60-510*560 mm |
50*80-650*610mm |
|
Kalınlık |
6,0mm'den küçük veya ona eşit |
|||
|
Çözgü |
±3mm |
|||
|
Bileşen temizliği |
Üst açıklık 25-50mm ayarlanabilir, alt açıklık 45 mm |
|||
|
Sıkıştırma kenarı |
3 mm |
|||
|
PCB ağırlığı |
3kg'dan az veya eşit |
|||
|
Denetim kategorileri |
Bileşen |
Yanlış bileşen, eksik, polarite, kayma, ters, hasar, IC kurşun ben, IC kaldırılmış kurşun, yabancı madde, şamandıra, eş düzlemlilik, mezar taşı vb. |
||
|
Lehim eklemi |
Lehim yok, yetersiz lehim, açık lehim, fazla lehim, lehim köprüsü, lehim topu vb. |
|||
|
Bileşen boyutu |
Çip:03015 ve üzeri,: LSI: 0,3 mm aralık ve üzeri; diğerleri: garip şekil bileşeni |
|||
|
Ölçülebilir aralık |
35mm (% 15 CE% BCM) |
|||
|
Yükseklik çözünürlüğü |
0.3715μm |
|||
|
muayene hızı |
450ms/FOV |
|||
Popüler Etiketler: 3d aoi, Çin 3d aoi üreticileri, fabrika
